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2026 WAIC 世界人工智能大会|观展信息整理

来源:公众号“AI三人组—永明智妍”

原文链接:https://mp\.weixin\.qq\.com/s/zgzWkZB932bNQw7DOgeZvA

大会时间:2026年7月17日-20日地点:上海·世博中心、世博展览馆、张江科学会堂、西岸国际会展中心大会主题:共创未来规模:1100+参展企业,963家参展商,6大展馆,18大行业,3000+项展品,300+款新品首发,展览面积超10万平方米,140+论坛活动

AI从业者、创业者、投资人,还是带着孩子体验科技的家长,参考这份指南帮你建立全局地图,看懂WAIC 2026。

⚠️ 最容易踩坑的规则:

? 世博中心——论坛与治理“主会场”

对象:政府管理者、论坛听众、国际组织人员、行业研究者

活动:

? 世博展览馆——综合展览“主战场”(733家展商)

对象:首次参会者、产业观众、学生、媒体、公众

区域速览:

? 张江科学会堂——硬科技与基础设施(114家展商)

对象:芯片/算力从业者、开发者、科研人员、产业投资人

参考展商:昆仑芯(Z1B-110)、沐曦(Z1B-105)、清微智能(Z1A-610)、东方算芯(Z1A-603)、天数智芯(Z1A-608)

? 西岸国际会展中心——终端与未来生活

对象:消费科技、智能硬件、内容文娱、家庭观众

参考展商:生数科技(X1B-107)、科大讯飞(X1B-305)、灵伴科技Rokid(X1A-505)

大类

细分领域

展商数

占比

机器人与智能硬件

具身智能/人形机器人

93

9.7%

大模型与生成式AI

AI Agent/智能应用

87

9.0%

算力·芯片·基础设施

智能算力/数据中心/云

78

8.1%

机器人与智能硬件

工业机器人/智能制造

68

7.1%

企业服务与营销

企业软件/SaaS

52

5.4%

算力·芯片·基础设施

半导体/集成电路

40

4.2%

算力·芯片·基础设施

AI芯片/算力芯片

39

4.0%

AI技术与算法

数据智能/数据服务

33

3.4%

? 大模型与生成式AI

企业

展位

核心产品

差异化亮点

MiniMax

H1-A801

M3多模态大模型

文本/语音/视频原生多模态

阶跃星辰

H1-C107

Agent操作系统

从模型到完整驾驶舱

面壁智能

H1-C730

MiniCPM

手机端运行的大模型

记忆张量

H4-FT A015

MemOS

大模型记忆操作系统

月之暗面

H1-C530

Kimi

长文本处理AI助手

生数科技

X1B-107

Vidu视频生成

通用世界模型

形界智维

H4-FT C030

FrameX AI

流式实时交互视频生成

? AI芯片与算力

企业

展位

差异化亮点

东方算芯

H2-B101

近存计算3D芯片

光子芯力

H4-FT A002

光电融合芯片

昆仑芯

H2-B111

P800数据中心芯片

清微智能

H2-C809

可重构“通用TPU”

HyperAccel

H4-FT A001

LPU语言处理单元(LPDDR替代HBM降低75%成本)

? 具身智能与人形机器人(本届绝对主线)

企业

展位

差异化亮点

灵心巧手

H3-B122

高自由度灵巧手+云端智脑

上海苏波

H3-B301

仿真数据零样本抓取

万境千寻

H3-B119

通用具身大模型

银河通用

H3-C601

累计融资超XX亿元

跨维智能

H3-B321

Sim2Real具身智能

智元创新

H3-C101

邓泰华+稚晖君组合

乐聚智能

H3-D116

Pre-IPO近XX亿元

绳肌妙算

H3-A116

前特斯拉Optimus负责人创立的绳驱灵巧手

? 传感器与核心零部件

企业

展位

核心产品

蓝点触控

H3-A205

六维力传感器(智元/小米供货商)

猎声先达

H3-A218

电子皮肤(成立4个月三轮融资)

上海纬钛

H3-B224

视触传感器GelFinger(小米战投)

他山科技

H3-B124

AI触觉感知芯片(英伟达合作方)

途见科技

H4-095

柔性电子皮肤(累计超亿元融资)

? AI Agent与智能应用

企业

展位

差异化亮点

SEE AI

H4-FT B403

全球首发,OPC孵化+上链验证

元生万物

H4-FT C063

AI-Native用户研究平台

深圳心洲

H4-FT A018

个人AI智能体Macaron(A轮近5000万美元)

像素绽放

X1A-901

AiPPT.cn一键生成PPT

7月17日(四)——论坛启动日

适合:产业/商务/受邀嘉宾29-37°C,多云,下午短时阵雨

7月18日(六)——全天开放日

适合:公众/产业/学术26-36°C,大部多云,局部雷雨

·公众优先选择这一天

7月19日(日)——专题研讨日

适合:公众/研究者27-33°C,局地强雷雨

·注意雷雨风险,跨区预留更大缓冲

7月20日(一)——亲子与青年日

适合:亲子/青年/学术补漏27-32°C,部分晴

·仅此日可带孩子入场

2026年差异化一句话总结

本文为公开的信息整理,只供参考。所有安排以Hi WAIC App及现场公告为准。

原文链接: https://www.leiphone.com/category/private/KazNhBZNOkYb2IMo.html