“大模型学了全人类的知识，但可能读不懂你公司的一张表。”7月20日，在上海世博中心举行的2026世界人工智能大会（WAIC）“贵州·AI驱动东西部协同发展论坛”上，OceanBase CTO杨传辉点出，这正是当前AI产业化落地的核心痛点。 在这场聚焦“东模西数”协同新范式的高级别论坛上，杨传辉以《OceanBase AI数据库支撑东模西数落地探索与实践》为题发表演讲。他指出，数据库必须从“人...

7月17日-20日，2026世界人工智能大会（WAIC）在上海举行。深圳国家高技术产业创新中心（下称：深国创中心）打造的DIKI国际创新情报服务平台正式亮相（上海世博展览馆·2号馆·H2-B118）。 DIKI取自Data-Information-Knowledge-Insight，即"数据→信息→知识→洞察"四层AI能力架构。此次展出以"AI+Data+Know-How"为核心，构建从数据...

7月17日至20日，2026世界人工智能大会暨人工智能全球治理高级别会议（WAIC 2026）在上海举办。本届大会以 “智能伙伴，共创未来” 为主题，由国家十部委与上海市政府联合主办，展览总面积首次突破10万平方米，1100余家企业参展。其中，具身智能成为本届大会最受瞩目的板块之一。 雷峰网获悉，擎朗智能将在本届展会上，依托自研融合世界模型的VLA（视觉-语言-行动模型）架构，打造覆盖商超零...

2026年7月17日，中国上海——2026世界人工智能大会暨人工智能全球治理高级别会议（WAIC 2026）在沪开幕。燧原科技以“芯火燎原”为主题参展WAIC 2026（世博展览馆H2馆C117、张江科学会堂海科厅Z1A-601），集中展示其在人工智能算力基础设施建设和产业应用等方面的最新成果，呈现国产AI算力从技术突破迈向规模化应用的发展图景。燧原科技展台伴随“十五五”规划纲要明确部署全面...

7月19日，2026年世界人工智能大会正在进行中，高通公司全球副总裁、中国区研发负责人、IEEE Fellow徐晧博士出席“端侧AI创新和行业发展论坛”，并发表《智能体AI时代：计算架构与模型效率的持续创新》主题演讲。 徐晧博士指出，端侧的AI应用拥有非常广阔的前景，并系统性阐述了智能体浪潮对终端计算架构带来的范式变革。他指出，随着手机使用场景从单轮对话迈向多轮交互、再迈向智能体调度，设备所...

7月17日，2026世界人工智能大会（WAIC）在上海开幕。中科闻歌第七次受邀参会，并于上海世博展览馆H1-B1025展台，携DIP决策智能平台、海汇TokSea、Claworks龙工智能体平台、磐石科研基础大模型及决策机Decitron等全系产品亮相，全景展示AI从“理解与生成”向“推理、预测与决策”演进的最新成果。大会期间，中科闻歌还主办“决策大模型系列产品发布暨人工智能与决策大模型论坛...

探索通用机器人的可能性 作者丨邓哲敏 编辑丨齐铖湧 WAIC 2026，具身智能展区依旧是人最多、最受关注的区域之一。做咖啡、拍照、跳舞，各家机器人争奇斗艳。 苏度科技的展台前同样人头攒动，氛围却有些不同。几台机器人安静地站在工作台前，做着看起来平平无奇的事情：抓取物品、双手配合用一块布包裹物品、把零件插进对应孔位。动作并不追求炫技，但稳定性、成功率、泛化性都非常出彩。 （图片来自雷峰网(公...

2026世界人工智能大会（WAIC 2026）于7月17日至20日在上海举办，大会以“智能伙伴，共创未来”为主题，覆盖世博、张江、西岸三大展区。聚焦通用人形机器人与物理世界人工智能（Physical AI）的科创企业矩阵超智（Matrix Robotics）重磅亮相本次展会，派出三台第三代通用人形机器人MATRIX-3，展示自研WAVE物理世界基座模型核心能力、全栈技术体系及多场景落地成果，...

7月17日,2026世界人工智能大会(WAIC)在上海启幕,本届大会以“智能伙伴 共创未来”为主题,是全球人工智能领域规格最高、规模最大的国际性盛会之一。杭州联汇科技股份有限公司(简称:Om AI联汇)携全球首个面向物理世界的端侧流式多模态模型系列VLX及三大核心产品线重磅亮相(展位号:H1-D133),这是Om AI联汇连续第四年参展WAIC,也是VLX发布后的首次线下公开亮相。展台现场人...

7月18日，云天励飞在2026 WAIC公布未来两年多AI推理芯片路线图。公司计划推出DeepVerse100P、DeepVerse100D、DeepVerse100L三款芯片，分别针对AI推理中Prefill、Decode和Decode FFN环节的负载特征进行专用优化。三款芯片将面向万卡异构集群进行协同设计与部署，通过对不同推理阶段进行解耦，为不同负载配置更加适配的芯片和算力资源，进一步...