会后复盘
具身智能
雷峰网 · Guangwei.mai · 2026-07-31
作者丨向欣 张贤****
编辑丨高景辉
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雷峰网(公众号:雷峰网)报道:
7 月的上海,热浪与机器人的热度一同攀升。
7 月 17 日,2026 ...
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大语言模型
雷峰网 · Guangwei.mai · 2026-07-27
7月的上海,WAIC 2026的热度,或许比蝉鸣来得更盛。
几乎每个展台都人头攒动,人群的目光在展板的铅字和展商的面庞间来回切换。无数人来到这里,心里总带着同一个问题:中国的人工智能产业,到底走到哪一步了?
雷峰网(公众号:雷峰网)特别策划WAIC 2026观察报道,我们与8位参展AI Infra公司的决策者聊了聊,试图从展台边的对话里,捕捉今年大家真正在关心什么,以及这个行业正在形成哪...
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大语言模型
雷峰网 · Guangwei.mai · 2026-07-20
2026年盛夏,黄浦江畔,2026世界人工智能大会(WAIC)如期启幕。智象未来(HiDream.ai)多点发力,重磅落地多项产业核心成果,现场发布全球首款无限时长内容创作多模态智能体vivago R1,联合中科类脑等机构组建“一带一路”Token出海联盟,牵手飞捷科思等发起“物理智能创新联合体”共同倡议。智象以技术创新与生态协同双轮驱动,助力AI从工具向智能伙伴进化,赋能行业智能化升级。
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具身智能
雷峰网 · Guangwei.mai · 2026-07-19
2026年7月17日,中国上海——2026世界人工智能大会暨人工智能全球治理高级别会议(WAIC 2026)在沪开幕。燧原科技以“芯火燎原”为主题参展WAIC 2026(世博展览馆H2馆C117、张江科学会堂海科厅Z1A-601),集中展示其在人工智能算力基础设施建设和产业应用等方面的最新成果,呈现国产AI算力从技术突破迈向规模化应用的发展图景。
燧原科技展台
伴随“十五五”规划纲要...
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具身智能
雷峰网 · Guangwei.mai · 2026-07-19
7月19日,2026年世界人工智能大会正在进行中,高通公司全球副总裁、中国区研发负责人、IEEE Fellow徐晧博士出席“端侧AI创新和行业发展论坛”,并发表《智能体AI时代:计算架构与模型效率的持续创新》主题演讲。
徐晧博士指出,端侧的AI应用拥有非常广阔的前景,并系统性阐述了智能体浪潮对终端计算架构带来的范式变革。他指出,随着手机使用场景从单轮对话迈向多轮交互、再迈向智能体调度...
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大语言模型
雷峰网 · Guangwei.mai · 2026-07-19
7月17日,2026世界人工智能大会(WAIC)在上海开幕。中科闻歌第七次受邀参会,并于上海世博展览馆H1-B1025展台,携DIP决策智能平台、海汇TokSea、Claworks龙工智能体平台、磐石科研基础大模型及决策机Decitron等全系产品亮相,全景展示AI从“理解与生成”向“推理、预测与决策”演进的最新成果。大会期间,中科闻歌还主办“决策大模型系列产品发布暨人工智能与决策大模型论坛...
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具身智能
雷峰网 · Guangwei.mai · 2026-07-19
编辑丨齐铖湧
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WAIC 2026,具身智能展区依旧是人最多、最受关注的区域之一。做咖啡、拍照、跳舞,各家机器人争奇斗艳。
苏度科技的展台前同样人头攒动,氛围却有些不...
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具身智能
雷峰网 · Guangwei.mai · 2026-07-19
2026世界人工智能大会(WAIC 2026)于7月17日至20日在上海举办,大会以“智能伙伴,共创未来”为主题,覆盖世博、张江、西岸三大展区。聚焦通用人形机器人与物理世界人工智能(Physical AI)的科创企业矩阵超智(Matrix Robotics)重磅亮相本次展会,派出三台第三代通用人形机器人MATRIX-3,展示自研WAVE物理世界基座模型核心能力、全栈技术体系及多场景落地成果,...
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具身智能
雷峰网 · Guangwei.mai · 2026-07-19
7月17日,2026世界人工智能大会(WAIC)在上海启幕,本届大会以“智能伙伴 共创未来”为主题,是全球人工智能领域规格最高、规模最大的国际性盛会之一。杭州联汇科技股份有限公司(简称:Om AI联汇)携全球首个面向物理世界的端侧流式多模态模型系列VLX及三大核心产品线重磅亮相(展位号:H1-D133),这是Om AI联汇连续第四年参展WAIC,也是VLX发布后的首次线下公开亮相。展台现场人...
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大语言模型
雷峰网 · Guangwei.mai · 2026-07-18
7月18日,云天励飞在2026 WAIC公布未来两年多AI推理芯片路线图。公司计划推出DeepVerse100P、DeepVerse100D、DeepVerse100L三款芯片,分别针对AI推理中Prefill、Decode和Decode FFN环节的负载特征进行专用优化。
三款芯片将面向万卡异构集群进行协同设计与部署,通过对不同推理阶段进行解耦,为不同负载配置更加适配的芯片和算力资源,进...